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原子層邊緣鈍化沉積整線系統(tǒng)

原子層邊緣鈍化沉積整線系統(tǒng)

原子層邊緣鈍化沉積整線系統(tǒng)

激光劃片功能介紹

激光無(wú)損裂片即是通過(guò)激光精確控制加熱與局部輔助冷卻使硅片產(chǎn)生較大溫度梯度,材料產(chǎn)生熱應(yīng)力到斷裂閾值并產(chǎn)生斷裂,裂縫沿著由激光束路徑引起的熱梯度傳播導(dǎo)致材料完全分開(kāi)。

斷面鈍化功能介紹

利用激光無(wú)損切割技術(shù)對(duì)電池切片,同步采用ALD工藝在邊緣沉積ALOx鈍化層,適用于TOPCon電池應(yīng)用。

激光劃片參數(shù)配置
  • 功能激光劃片
  • 電池尺寸尺寸182-230mm;厚度110-230um
  • 產(chǎn)能≥12000片/小時(shí)
  • 碎片率≤0.02%@182;≤0.03%@210
  • 稼動(dòng)率≥98.5%
  • 激光功率開(kāi)槽≥50W,裂片≥300W
  • 激光器性能功率穩(wěn)定性≤2%RMS,年衰減<3%
  • 切割綜合精度±0.1mm
  • 缺陷檢測(cè)≥0.5mm*0.5mm
  • 用水量每萬(wàn)片小于 1L
斷面鈍化膜厚均勻性

斷面鈍化參數(shù)配置
  • 平均開(kāi)機(jī)率99%
  • 載片量21600半片/單管載片
  • 均勻性片內(nèi)&片間≤4%,批間≤3%
  • 溫度控制四分熱場(chǎng):12段獨(dú)立控溫,兼容400℃℃退火工藝
  • 工藝方式管式ALD,TMA+水
  • 配置根據(jù)客戶(hù)要求匹配各種在線、離線方案
效率增益組件效果
  • 組件功率提升+5.2W
  • 組件開(kāi)壓(Voc.)提升+0.088V
  • 組件電流(Isc.)提升+0.008A
  • 組件填充(FF.)提升+0.41%
測(cè)試分選功能介紹

ALD常規(guī)氧化鋁下舟膜厚
  • 產(chǎn)能≥7200片/小時(shí)(半片)
  • Uptime≥98.5%(100%-設(shè)備故障率)
  • 碎片率100um-145um≤0.1%(機(jī)損碎片數(shù)/投入片數(shù))
  • AOI外觀檢測(cè)分辨率邊緣缺口、崩邊:120um x120um;污染、異物尺寸:200um x200um
  • 電壓測(cè)試分辨率0.0001V
  • 電流測(cè)試分辨率0.0001A
  • IV 動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性<0.05%,靜態(tài)穩(wěn)定性<0.02%,每輪 EFF極差≤0.05%
  • EL 可檢測(cè)最小缺陷大小0.5mm*0.5mm
  • 分檔≥120bin 分檔(單邊)